【硬科技周报】第16周：通用智能计算芯片企业“此芯科技”天使++轮融资超1亿人民币，VR产品设计与协作平台“Gravity Sketch”完成3300万美元A轮融资 Post author:admin Post published:2022年4月30日 Post category:IT Post comments:0评论 相关 标签: PRO会员专区, Sketch完成3300万美元A轮融资, 一周投融资, 潜在投资, 硬科技, 硬科技周报第16周通用智能计算芯片企业此芯科技天使轮融资超1亿人民币VR产品设计与协作平台Gravity Read more articles Previous Post【硬科技周报】第13周：激光雷达研发商“洛微科技”获数亿元B轮融资，日本雷达小卫星企业“Synspective”获1亿美元B轮融资 你可能也喜欢 元气森林公司增资至32.74亿 增幅达1095％ 2022年8月8日 三星生物制剂第四工厂在韩国落成 总投资超2万亿韩元 2022年10月11日 感慨万千说粽子，顺便聊聊名人姓名注册为商标的故事 2014年6月2日 发表回复 取消回复您必须 在内发布评论。
